近日，中国科协发布了首批“ ”创新基地认定名单。西安交通大学牵头的“半导体芯片检测技术创新基地”入选了产学研协作类创新基地。基地将重点聚焦半导体芯片检测关键核心技术及装备领域，组织团队集聚攻关，探索产学研可持续协作机制。该基地由西安交通大学组织建设，华中科技大学、南开大学、复旦大学、中国科学院长春光学精密机械与物理研究所等提供技术支撑。

       “半导体芯片检测技术创新基地”由西安交通大学杨树明教授牵头，紧密聚焦国家急需解决的半导体芯片检测领域难题，与半导体芯片制造领域企业建立广泛的产学研合作，推动科技成果转化和产业化进程。基于长期的产学研协作实践，杨树明教授提出的“如何解决三维半导体芯片中纳米结构测量难题”入选了中国科协2021十大工程技术难题，负责完成的“大长径比纳米探针可控制备技术及应用”项目入选了2020年中国科协首届“ ”先导技术榜单。

       “半导体芯片检测技术创新基地”通过国家技术转移中心等与芯片和制造领域的企业开展产学研深度合作。研究团队完成了国家和省部级重大重点项目等20多项，获得科技奖近10项，授权国内外相关发明专利60多项。在研究过程中紧密结合企业实际需求，积极推动科技成果转化和产业化进程。同时，面向国家重点发展以及关键“卡脖子”领域，与相关企业合作建立育人基地并开展长期科研合作，推进技术成果在半导体芯片领域进行应用，促进企业与高校科研领域协同发展。

       今年5月，中国科协印发《“ ”创新基地建设实施与管理办法（试行）》，规范化管理、规模化推进“ ”创新基地建设。创新基地依托创新型企业、重点高校、科研院所、新型研发机构、产业技术研究院、创新创业孵化园区等开展建设，是中国科协推动产学研协同创新和科技成果转移转化的合作载体、“ ”各类资源下沉汇聚的承接平台。全国共有194家单位入选首批“ ”创新基地认定名单，分为产学研协作、创新创业孵化、国际创新合作三种类型，建设周期为2022年至2024年。